1、項目概況

本項目由公司全資子公司華微科技實施，擬投資 79,453.00 萬元，建設公司檢測中心和研發中心，打造集設計、測試、應用開發為一體的高端集成電路產業平臺，強化鞏固公司特種集成電路領域的核心地位。

檢測中心建設項目主要包括檢測用廠房的建設以及測試設備的采購，項目建成后將進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力，以滿足公司日益增長的產品測試需求。研發中心建設項目主要包括研發辦公樓的建設，項目建成后將進一步提升公司集成電路產品的設計能力。

2、項目背景和必要性

（1）國家產業政策支持芯片本土化發展，集成電路市場潛力巨大

集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是電子信息產業發展的基礎，也是改造和提升傳統產業效率的核心技術。目前，我國政府主導大力發展集成電路產業，國家和各地方關于促進集成電路發展的政策頻出，涉及產業發展目標、企業優惠政策、人才培養政策等多個領域。

國務院于 2014 年 6 月發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，明確了集成電路產業的發展目標，到 2030 年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展；2021 年《國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》明確提出要培育先進制造業集群，推動集成電路等產業創新發展。

近年來，伴隨包括通信、消費電子、工業控制等下游行業對需求的快速拉動，中國集成電路總體需求不斷提升。《2021 全球半導體市場發展趨勢白皮書》顯示中國已經連續多年成為全球最大的半導體消費市場。

2020 年，中國市場占比達到了 34.4%。根據中國半導體行業協會（CSIA）統計，中國集成電路產業銷售額 2021 年已增長至 10,458.30 億元。未來，伴隨包括通信、工業控制、消費電子等下游行業對需求的快速拉動，我國集成電路總體需求亦將不斷提升。

（2）“設計+測試”一體化發展，全面提升公司芯片測試產能

與普通產品不同，特種集成電路產品的測試和試驗有著顯著的特點：一是測試項目多、周期長且測試條件嚴苛，二是測試單位必須具有相應資質認證，三是測試成本相對較高。具備自有特種集成電路產品測試能力的企業將具備較強的競爭優勢。因此，公司需要在傳統 Fabless 模式的基礎上，建立產品的批量測試能力，以滿足客戶對產品測試環節的需求。

特種集成電路產品的測試需要建設超級凈化間、環境實驗室等，對工業供電和用水的要求較高，對建筑承重和管網亦有較高要求。同時，由于公司產品線覆蓋邏輯芯片、模擬芯片、存儲芯片、微控制器等多系列集成電路產品，各類產品在檢測過程中需要不同的測試設備，因此需要多種類別測試設備的采購。隨著公司整體業務規模的不斷提升，需要進一步提升現有生產場地和條件，高端集成電路產業化基地建設迫在眉睫。

（3）保持研發優勢，繼續提升公司芯片設計能力

集成電路具有技術密集型的行業特征，技術研發是公司賴以生存的核心競爭力。為了保障公司的持續創新及研發能力，公司構建了完備的研發體系，制定了具有競爭力的薪酬體系，不斷增強公司對于優秀芯片設計人才的吸引力。

近年來，隨著集成電路行業的快速發展，公司營業收入快速增長，研發設計人員規模亦隨之增長。同時，公司高度重視保持技術創新，目前在高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等領域均有大量在研項目的儲備。

公司現有研發及相關配套設施已無法充分滿足研發設計人員及研發項目的需求，難以持續支撐公司的高速增長與未來發展，因此公司擬新建研發中心項目，以提升公司的產品研發與設計能力。

3、項目投資概算

本項目擬投入共計 79,453.00 萬元。

其中，檢測中心建設項目計劃投資共計 41,012.15 萬元，研發中心建設項目計劃投資共計 38,440.85 萬元。

4、項目實施周期及進度安排

本項目整體建設期為 3 年，共涉及土地購置、建筑工程建設、設備定制及采購、設備安裝及調試、生產運行等階段。

5、項目效益情況

本項目中，檢測中心建設項目建設期為 3 年，項目投資內部收益率為 18.92%（稅后），靜態投資回收期為 6.0 年（稅后，含建設期）。研發中心建設項目為成本類項目，無法獨立核算項目經濟效益情況。